| 发明名称 | 一种划片方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种划片方法，属于发光二极管领域。所述方法包括：将需划片的LED外延片固定在支撑件上，所述需划片的LED外延片的圆盘状衬底的底面与激光划片机的激光射出口对准；将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部，并对所述需划片的LED外延片进行激光扫描，在所述衬底的底面的指定区域内形成划片道，所述指定区域为所述衬底的底面的同心圆且所述指定区域的半径小于所述衬底的底面的半径。本发明降低了裂片之前LED外延片的破片率，保证LED芯片阵列裂片之后得到的单个LED芯片的外观良率。 | ||
| 申请公布号 | CN103996658A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201410148489.7 | 申请日期 | 2014.04.14 |
| 申请人 | 华灿光电(苏州）有限公司 | 发明人 | 刘源;张超;王超群 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 徐立 |
| 主权项 | 一种划片方法，其特征在于，所述方法包括：步骤A、将需划片的LED外延片固定在支撑件上，所述需划片的LED外延片的圆盘状衬底的底面与激光划片机的激光射出口对准；步骤B、将所述激光划片机射出的激光光束聚焦在所述衬底的底面或衬底内部，并对所述需划片的LED外延片进行激光扫描，在所述衬底的底面的指定区域内形成划片道，所述指定区域为所述衬底的底面的同心圆且所述指定区域的半径小于所述衬底的底面的半径。 | ||
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区晨丰公路 | ||