导电迹线结构的制备方法及具有导电迹线结构的基材

摘要

一种导电迹线结构的制备方法包含以下步骤：在一非导电性基材上形成一第一金属层；移除所述第一金属层的一部分以暴露所述非导电性基材，借此使所述第一金属层形成一镀区和一非镀区，所述镀区被划分为至少两个迹线形成部分和至少一个桥接部分；借由使用所述迹线形成部分和所述桥接部分中的一者作为一电极来电镀所述镀区而在所述镀区上形成一第二金属层；及移除所述桥接部分以及形成于所述桥接部分上的所述第二金属层。

主权项

一种导电迹线结构的制备方法，其特征在于，所述方法包含以下步骤：在一非导电性基材上形成一第一金属层；移除所述第一金属层的一部分以暴露所述非导电性基材，借此使所述第一金属层形成一镀区和一非镀区，所述非镀区与所述镀区被暴露的非导电性基材隔开，所述镀区被划分为至少两个迹线形成部分和至少一个与所述迹线形成部分互连的桥接部分；借由使用所述迹线形成部分和所述桥接部分中的一者作为一电极来电镀所述镀区而在所述镀区上形成一第二金属层；及移除所述第一金属层的所述桥接部分以及形成于所述桥接部分上的所述第二金属层。