集成电位隔离仪表装置以及用于制造集成电位隔离仪表装置的方法

摘要

本发明公开了一种集成电位隔离仪表装置以及用于制造集成仪表装置的方法。集成仪表装置的实施例包括载体、被置于载体上的控制芯片、置于载体上的第一测量器件芯片和封包，第一测量器件芯片从控制芯片电位隔离并且被配置为测量电力线的第一接线的至少一个第一参数，并且该封包将控制芯片和第一测量器件芯片封装。

主权项

一种集成仪表装置，包括：载体；控制芯片，置于所述载体上；第一测量器件芯片，被置于所述载体上，所述第一测量器件芯片从所述控制芯片电位隔离，并且被配置为测量电力线的第一接线的至少一个第一参数；以及封包，封装所述控制芯片和所述第一测量器件芯片。