MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声技术领域，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述MEMS芯片位于所述ASIC芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片靠近所述线路板设置；所述MEMS芯片上设有导电通孔，所述ASIC芯片通过所述导电通孔与所述线路板电连接。本实用新型体积小巧，组装工序简单，生产效率高，生产成本低。

主权项

MEMS麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述MEMS芯片位于所述ASIC芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片靠近所述线路板设置；所述MEMS芯片上设有导电通孔，所述ASIC芯片通过所述导电通孔与所述线路板电连接。