发明名称 电子部件安装系统及电子部件安装系统的基板输送方法
摘要 本发明提供一种电子部件安装系统以及电子部件安装系统的基板输送方法,其针对大型基板进行装置间的传递。电子部件安装系统(1)在传递大型基板(Kl)时进行暂时停止控制以及再次开始控制,在暂时停止控制中,控制部(90B)通过利用下游侧电子部件安装装置(10B)的下游侧传感器(378B)进行的基板检测,使输送暂时停止,控制部(90A)根据来自下游侧电子部件安装装置的暂时停止通知,使输送暂时停止,在再次开始控制中,控制部如果判定为下游侧电子部件安装装置的作业区域为空状态,则再次开始输送,并且,上游侧电子部件安装装置的控制部,接收来自下游侧电子部件安装装置的向作业区域搬入的搬入许可的通知,再次开始输送。
申请公布号 CN103997884A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201410053873.9 申请日期 2014.02.18
申请人 JUKI株式会社 发明人 安藤正;小原诚子;野尻信明;麻生文彦
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种电子部件安装系统,其从上游侧电子部件安装装置的基板搬出口向下游侧电子部件安装装置的基板搬入口进行基板的传递,其特征在于,所述上游侧电子部件安装装置,在其内部的基板输送路径上具有:作业区域,其用于配置基板,以进行电子部件的安装;以及基板待机区域,其使基板在该作业区域和所述基板搬出口之间待机,所述下游侧电子部件安装装置,在其内部的基板输送路径上具有:作业区域,其用于配置基板,以进行电子部件的安装;以及基板待机区域,其使基板在所述基板搬入口和该作业区域之间待机,所述上游侧电子部件安装装置和下游侧电子部件安装装置分别具有:上游侧传感器,其在所述基板待机区域的输送方向上游侧端部,对基板进行检测;下游侧传感器,其在所述基板待机区域的输送方向下游侧端部,对基板进行检测;输送机构,其进行所述基板待机区域内的基板输送;以及该输送机构的控制部,所述上游侧电子部件安装装置的控制部和所述下游侧电子部件安装装置的控制部能够通信,在对输送方向宽度与从所述下游侧电子部件安装装置的所述上游侧传感器至所述下游侧传感器为止的传感器间距离相比较大的大型基板进行传递时,该电子部件安装系统进行暂时停止控制以及再次开始控制,其中,在暂时停止控制中,所述下游侧电子部件安装装置的控制部,根据通过该下游侧电子部件安装装置的所述下游侧传感器对大型基板的前端部的检测,使所述下游侧电子部件安装装置的所述输送机构的输送暂时停止,并且,所述上游侧电子部件安装装置的控制部,接收来自所述下游侧电子部件安装装置的控制部的所述输送暂时停止的通知,使所述上游侧电子部件安装装置的所述输送机构的输送暂时停止,在再次开始控制中,所述下游侧电子部件安装装置的控制部,如果判定为该下游侧电子部件安装装置的作业区域为空状态,则使所述下游侧电子部件安装装置的所述输送机构的输送再次开始,并且,所述上游侧电子部件安装装置的控制部,接收来自所述下游侧电子部件安装装置的控制部的、许可向所述下游侧电子部件安装装置的作业区域搬入的通知,使所述上游侧电子部件安装装置的所述输送机构的输送再次开始。
地址 日本东京