发明名称 |
柔性电路板 |
摘要 |
一种柔性电路板,包括柔性电路基板及导电加强片。柔性电路基板包括基材层、第一导电线路层及第一防焊层,第一导电线路层包括信号线路及接地线路,第一防焊层具有露出信号线路及接地线路的第一开口。导电加强片与柔性电路基板电连接,导电加强片包括绝缘基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及电连接第一及第二铜箔层的导电通孔。第一铜箔层形成有与信号线路相对应的在柔性电路板上的投影均覆盖暴露于第一开口内的信号线路的第二开口,第二铜箔层形成有与第二开口相对应的第三开口。本实用新型提供的导电加强片,可避免导电加强片和信号线路产生电容效应,以致影响线路信号的传输。 |
申请公布号 |
CN203788548U |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201420046000.0 |
申请日期 |
2014.01.24 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
吴少龙 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
哈达 |
主权项 |
一种柔性电路板,包括一柔性电路基板及导电加强片;所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层,所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路;所述第一防焊层具有第一开口,部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来,所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应,所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层,所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔;所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口,所述开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |