发明名称 |
Mo/Ag层状金属基复合材料作为SERS基底的制备及应用 |
摘要 |
本发明涉及一种Mo/Ag层状金属基复合材料作为SERS基底的制备及应用。以纯Ag板为阳极,Mo箔片为阴极,Ag的硫酸盐作为主盐。其制备方法是在恒温条件下进行电镀,镀层形貌通过施镀时间来控制。本发明提供的Mo/Ag层状金属基复合材料的Ag镀层的形貌是岛状结构,镀层成分为Ag。该复合材料作为SERS基底的制备工艺简单,生产效率高,结构稳定,有望作为具有高的增强能力、可重复性强的基底材料。 |
申请公布号 |
CN102978629B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201210507713.8 |
申请日期 |
2012.12.03 |
申请人 |
天津大学 |
发明人 |
黄远;闫伟明;何芳 |
分类号 |
C23F17/00(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I |
主分类号 |
C23F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 |
代理人 |
王秀奎 |
主权项 |
一种SERS基底材料的制备方法,其特征在于,按照下述步骤进行:步骤(1)将Mo箔在硫酸与盐酸混合物溶液酸洗,水洗,完成预处理,离子注入Ag离子;步骤(2)配置镀液,硝酸银和焦亚硫酸钾浓度分别为40~50g/L,硫代硫酸钠浓度为200~250g/L,无水亚硫酸钠浓度为20g/L,聚乙二醇浓度为3g/L,pH值用稀硫酸溶液调节至6~7;步骤(3)以纯度为99.99%的Ag金属板为阳极,将经过步骤(1)离子注入的Mo箔片作为阴极,通入直流电流,电流0.8~1A,在常温下,电镀时间15秒;步骤(4)将电镀完成的Mo/Ag层状金属基复合材料用去离子水冲洗,室温20—25摄氏度放置自然干燥;步骤(5)将其在气氛退火炉中于800℃温度、1个大气压的氢气保护下保温3个小时进行退火;最终形成Mo/Ag层状金属基复合材料,在Mo箔上电沉积Ag镀层,镀层合金成分为Ag,镀层的形貌为岛状结构。 |
地址 |
300072 天津市南开区卫津路92号 |