发明名称 线圈装置
摘要 本发明提供一种即使是分割芯片也能够可靠地保持各个分割芯片而且在散热性方面表现优异的线圈装置。芯具有在互相垂直的第1轴、第2轴以及第3轴中沿着第1轴方向被分离的分割芯片,在壳体安装有在壳体内沿着所述第3轴向下方推压分割芯片的弹簧构件,在弹簧构件,沿着第2轴方向形成有狭缝,并形成第1按压片和第2按压片,在第1按压片和第2按压片,接触于各个分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。
申请公布号 CN103996501A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201410055868.1 申请日期 2014.02.19
申请人 TDK株式会社 发明人 岩仓正明;小林一三
分类号 H01F27/28(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F27/24(2006.01)I 主分类号 H01F27/28(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 杨琦
主权项 一种线圈装置,其特征在于:具有:线圈组件,具有芯、骨架以及安装于所述骨架的外周的线圈;以及壳体,保持所述线圈组件,所述芯具有在互相垂直的第1轴、第2轴以及第3轴中沿着所述第1轴方向被分离的分割芯片,在所述壳体安装有弹簧构件,在所述弹簧构件,沿着所述第2轴方向形成有狭缝,并形成有第1按压片和第2按压片,在所述第1按压片和第2按压片,相对于所述壳体沿着所述第3轴向下方推压各个所述分割芯片的弹性弯折部沿着所述第2轴方向位置偏移而形成。
地址 日本东京都