| 发明名称 | 半导体器件封装系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体器件封装系统。在一个实施例中，提供了一种用于制作半导体器件的系统，该系统包括：喷注头，配置为向载体上喷注热固性胶体；装配头，配置为将半导体晶片经由所述热固性胶体贴合到所述载体上。在流水线作业中，每一次胶体实施的量得以保持稳定，从而保证了晶片结合的品质，提高了成品半导体器件的良品率，提高了生产效率，降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203787388U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201420160524.2 | 申请日期 | 2014.04.03 |
| 申请人 | 日月光半导体（昆山）有限公司 | 发明人 | 丁青松;张建华;魏冬;王明明;李震宇 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘媛媛 |
| 主权项 | 一种半导体器件封装系统，其特征在于，该系统包括： 喷注头，配置为向载体上喷注热固性胶体； 装配头，配置为将半导体晶片经由所述热固性胶体贴合到所述载体上。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号 | ||