一种单晶硅材料的力学测试方法

摘要

本发明涉及一种单晶硅材料的力学测试方法，首先，对单晶硅片进行处理，包括表面处理、掺杂以及退火处理等方式中一种或几种，然后将其切割，最后利用MSP测试系统测试样品常温下的力学性能。本发明的测试方法不同于现有的测试方法如强度测试(三点抗弯)等都要求较大尺寸的样品，而在实际应用中多采用小尺寸单晶硅材料，因此目前的测试方法不能准确的评价其在实际应用中的力学性能。本发明是一种适用于脆性小样品力学性能测试的方法，具有样品制备简单、测试简便的优点，且具有样品固定方便、稳定等突出优势，因此可以在室温下评价小尺寸单晶硅材料的力学性能。

主权项

一种单晶硅材料的力学测试方法，包括下述步骤：1)对单晶硅片进行处理，包括表面处理、掺杂以及退火处理中的一种或几种；2)将处理好的单晶硅片切割，利用MSP测试系统对其进行MSP强度和断裂载荷的力学性能测试。