发明名称 |
驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯 |
摘要 |
本发明公开了驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯,它包括驱动板或连接板(1)和铝基板(4),所述铝基板上设置有灯珠(3),驱动板或连接板上设置有与直流输出端相连的焊盘(2),铝基板上设置有与驱动板或连接板上的焊盘成镜像位置、形状和大小一致相对应的焊盘,用喷锡工艺将两焊盘面对面贴紧后,采用定位加热,融化为一体,使两焊盘因焊盘上面的焊锡熔融-固化而结合为整体,从而使铝基板和驱动板或连接板结合为整体。使铝基板与驱动板或连接板连接在一起,不仅简化了连接工艺,节省了工时费用和连接导体材料,而且提高了生产效率,降低了制造成本。 |
申请公布号 |
CN103994403A |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201410190154.1 |
申请日期 |
2014.05.08 |
申请人 |
邓放明 |
发明人 |
邓放明 |
分类号 |
F21V17/10(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V17/10(2006.01)I |
代理机构 |
萍乡益源专利事务所 36119 |
代理人 |
张放强 |
主权项 |
驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯,它包括驱动板或连接板(1)和铝基板(4),所述铝基板上设置有灯珠(3),其特征是:所述驱动板或连接板上设置有与直流输出端相连的焊盘(2),所述铝基板上设置有与驱动板或连接板上的焊盘成镜像位置、形状和大小一致相对应的焊盘,利用驱动板或连接板浸焊后焊盘上面所粘上的焊锡与铝基板焊盘上面用喷锡工艺所敷上的焊锡,将两焊盘面对面贴紧后,采用定位加热,在位于铝基板上面的用于对焊的焊盘位置的背面放置一个与铝基板接触良好的可控热源进行加热,当加热温度升至焊锡融化温度时,两个对焊焊盘上面的焊锡即融化为一体,使两焊盘因焊盘上面的焊锡熔融‑固化而结合为整体,从而使铝基板和驱动板或连接板结合为整体。 |
地址 |
337000 江西省萍乡市经济开发区昌华西街10-3号(萍乡市华源节能灯具厂内) |