发明名称 |
一种电路板及其制作方法 |
摘要 |
本发明实施例提供一种电路板,其包括至少一个粘接层以及至少一条传输线,所述粘接层中形成有空气腔,所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域。本发明实施例提供的电路板,通过在电路板的粘接层中设置空气腔,从而利用空气具有低Df及低Dk值的特性来降低整个电路板的Dk及Df特性,从而提高电路板的信号传输质量;此外,在所述粘接层上设置空气腔的步骤简单,容易实现,从而可以降低电路板的制造成本。 |
申请公布号 |
CN102143647B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201010564278.3 |
申请日期 |
2010.11.25 |
申请人 |
华为机器有限公司 |
发明人 |
高峰;刘山当;宗晅 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板,其特征在于,所述电路板包括至少一个粘接层以及至少一条传输线,所述粘接层中形成有空气腔,所述传输线的正投影落在所述粘接层的空气腔所在的区域,所述电路板还包括一个参考层以及一个介质层,所述粘接层上设置有与传输线对应的开槽,所述参考层及介质层分别与开槽周围的粘接层相互压合形成所述空气腔。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号 |