| 发明名称 | 一种一阶盲埋孔高精密线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种一阶盲埋孔高精密线路板，它包括内层电路板PCB，内层电路板PCB的上下表面分别设有外层电路板PCB，所述的内层电路板PCB和外层电路板PCB上分别设有线路，外层电路板PCB设置有若干盲孔，内层电路板PCB设置有若干埋孔。本实用新型一阶盲埋孔高精密线路板具有质量可靠、规格统一、便于大规模作业、满足高精度和高密度作业要求等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203788554U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201420060505.2 | 申请日期 | 2014.02.10 |
| 申请人 | 柏承电子（惠阳）有限公司 | 发明人 | 李齐明 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人 | 王德祥 |
| 主权项 | 一种一阶盲埋孔高精密线路板，其特征在于：包括内层电路板PCB（2），内层电路板PCB（2）的上下表面分别设有外层电路板PCB（1），所述的内层电路板PCB（2）和外层电路板PCB（1）上分别设有线路，外层电路板PCB（2）设置有若干盲孔（3），内层电路板PCB（2）设置有若干埋孔（4）。 | ||
| 地址 | 516005 广东省惠州市惠城区水口办事处龙湖开发区27小区 | ||