发明名称 |
一种智能手机及其主板组件 |
摘要 |
本实用新型公开了一种智能手机及其主板组件,该主板组件包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线,其中:主PCB板上设置有第一开口槽、第二开口槽和第三开口槽,第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座,第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座,第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头;由于在主PCB板上采用了三个开口槽,破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头,由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度,且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。 |
申请公布号 |
CN203788333U |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201420192849.9 |
申请日期 |
2014.04.16 |
申请人 |
深圳酷比通信设备有限公司 |
发明人 |
李赛雄;聂承文;陈玉良 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种主板组件,包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线,其特征在于:主PCB板正面的左边设置有第一开口槽,第一开口槽内安装有并排式Micro‑SIM卡+T‑flash卡或者双Micro‑SIM卡的二合一卡座,主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽,第二开口槽位于主PCB板的中间,第三开口槽位于第二开口槽的右侧,第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座,第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区深南大道与香蜜湖路交界东南侧绿景广场主楼27楼27H |