发明名称 一种芯片级原子钟气室
摘要 本实用新型公开了一种芯片级原子钟气室。具体包括由衬底层、埋层以及器件层构成的SOI硅片层、玻璃层以及支撑层,所述SOI硅片的衬底层上设有作为腔体的凹槽,凹槽内放有碱金属或者用于制备碱金属的原料并充有惰性气体;所述SOI硅片的衬底层与玻璃层通过静电键合相连;所述SOI硅片的器件层一侧设有一透明的支撑层。本实用新型公开的气室结构简单合理,所以制得的气室体积小,使用简单,并且制备成本低,产品成品率高,适于工业化生产。
申请公布号 CN203786476U 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201420102853.1 申请日期 2014.03.08
申请人 苏州大学 发明人 张忠山;乔东海;汤亮;韩胜男;季磊;栗新伟
分类号 G04F5/14(2006.01)I 主分类号 G04F5/14(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 陶海锋
主权项 一种芯片级原子钟气室,包括由衬底层、埋层以及器件层构成的SOI硅片复合层、玻璃层以及支撑层,其特征在于:所述SOI硅片的衬底层上设有作为腔体的凹槽,凹槽内放有碱金属或者用于制备碱金属的原料并充有惰性气体;所述SOI硅片的衬底层与玻璃层通过静电键合相连;所述SOI硅片的器件层一侧设有一透明的支撑层。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号