发明名称 |
电镀设备 |
摘要 |
本发明涉及一种电镀设备,该电镀设备包括:容纳电解质溶液的镀敷容器;以及供给单元,该供给单元连接至镀敷容器并将包含用于电镀的金属离子的电解质溶液喷射在待镀敷物体的特定部分上,其中所述供给单元连接至阳极,并且该待镀敷目标连接至阴极。 |
申请公布号 |
CN102459714B |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201080026966.2 |
申请日期 |
2010.04.19 |
申请人 |
株式会社 KMW |
发明人 |
金德龙;金相容;徐奉源 |
分类号 |
C25D5/02(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D21/06(2006.01)I;C25D17/10(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
代易宁;傅永霄 |
主权项 |
一种电镀设备,包括:镀敷容器,所述镀敷容器被构造成容纳包含待电沉积的金属离子的电解质;以及供给单元,所述供给单元连接至镀敷容器,位于所述电解质之外,并且被构造成朝待镀敷物体的凹形部分均匀地喷射电解质,以在所述物体的凹形部分实现均匀的镀敷,其中,所述供给单元连接至阳极,所述待镀敷物体连接至阴极。 |
地址 |
韩国京畿道 |