| 发明名称 | 具有旁路功能的半导体器件及其方法 | ||
| 摘要 | 一种器件，包括半导体芯片和电耦合至该半导体芯片的接触区的旁路层。该旁路层被配置成响应于该半导体芯片的状态从表现为绝缘体改变为表现为导体。 | ||
| 申请公布号 | CN103996667A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201410049900.5 | 申请日期 | 2014.02.13 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | R·奥特雷姆巴 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种器件，包括：半导体芯片；以及旁路层，被电耦合至所述半导体芯片的接触区，所述旁路层被配置成响应于所述半导体芯片的状态而从表现为绝缘体改变为表现为导体。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||