发明名称 Resin plating method using graphene thin layer
摘要 According to an example embodiment a method of plating resin using a graphene thin layer includes forming a graphene thin layer on a resin substrate and electroplating the resin substrate having the graphene thin layer formed on the resin substrate.
申请公布号 EP2615194(A3) 申请公布日期 2014.08.20
申请号 EP20130162845 申请日期 2011.04.07
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD 发明人 BAE, AH HYUN;SON, SANG IK;NAM, JAE DO;LEE, JUN HO;HWANG, TAE SEON;OH, JOON SUK
分类号 C23C18/20;C23C18/16;C23C18/31;C23C18/40;C25D5/10;C25D5/56 主分类号 C23C18/20
代理机构 代理人
主权项
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