| 发明名称 | 银镧钙合金键合丝及其制造方法 | ||
| 摘要 | 银镧钙合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括镧、钙、金金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：95%-97%、镧含量为2%-3%、钙含量为0.5%-1%、金含量为0.5%-1%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银镧钙合金母线，将合金母线拉制成1mm左右的丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的银镧钙合金键合丝。 | ||
| 申请公布号 | CN103996668A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201410234962.3 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 江西蓝微电子科技有限公司 | 发明人 | 徐云管;李湘平;彭庶瑶;梁建华;涂海情 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 银镧钙合金键合丝，其特征在于它由下列重量百分比的材料制备而成：金占0.5%‑1%、钙占0.5%‑1%、镧占2%‑3%、银占95%‑97%。 | ||
| 地址 | 343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区南山大道291号 | ||