一种集成电路板金属表面保护剂

摘要

本发明涉及一种集成电路板金属表面保护剂。具体地说，本发明公开了一种用于保护双金属表面或合金表面的组合物，该组合物包含1重量份的第一成份、0至50重量份的第二成份以及0.01至40重量份的增效剂，所述第一成份选自具有巯基官能团的化合物，该化合物的每个分子具有6个以上的碳原子；所述第二成份选自烷基磷酸、烷基磷酸盐及其衍生物、油酸咪唑啉类化合物及其衍生物、有机硅烷、脂肪酸及其衍生物；所述增效剂选自α-环糊精及其衍生物、β-环糊精及其衍生物和γ-环糊精及其衍生物。本发明的组合物具有优异的金属表面保护功能，尤其能够防止在集成电路板电镀工艺过程中贾凡尼效应导致的一种金属在另一种金属上的沉积。

主权项

用于保护双金属表面或合金表面的组合物，该组合物包含1重量份的第一成份、0至50重量份的第二成份以及0.01至40重量份的增效剂，所述第一成份选自具有巯基官能团的化合物，该化合物的每个分子具有6个以上的碳原子；所述第二成份选自烷基磷酸及其衍生物、烷基磷酸盐及其衍生物、油酸咪唑啉类化合物及其衍生物、有机硅烷及其前驱体、脂肪酸及其衍生物；所述增效剂选自α‑环糊精及其衍生物、β‑环糊精及其衍生物和γ‑环糊精及其衍生物。