发明名称 |
LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板 |
摘要 |
本发明提供一种LED灯与LED灯的制法及其LED字幕面板,其中该LED灯包含有一组导线架、一柱状的透明封装体及一块状的散光封装体,该组导线架包含至少二引脚,且其中一引脚顶部形成有一芯片座,且芯片座中设有一LED芯片,并以导线连接至另一引脚,该透明封装体包覆该组导线架顶部,以全面包覆芯片座及LED芯片,该散光封装体形成于透明封装体的顶面上,使LED灯点亮后的出光集中于顶部才发散;如此,将多个LED灯排列设于基板而制成LED字幕面板而使用时,便可避免点亮时光源过度集中或过度衰减,并可避免出光不均匀的问题。 |
申请公布号 |
CN103996780A |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201310051113.X |
申请日期 |
2013.02.16 |
申请人 |
奇麟光电股份有限公司 |
发明人 |
黄芳莹;赵仁成 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
任默闻 |
主权项 |
一种LED灯,其特征在于,所述LED灯包含有:一组导线架,其包含至少二引脚,其中一引脚的顶部形成有一芯片座,所述芯片座中固设有一LED芯片,所述LED芯片又以导线连接至另一引脚;一透明封装体,呈柱状,且包覆所述组导线架的顶部,并将所述芯片座及LED芯片全面包覆于透明封装体中,又所述透明封装体具有一顶面;一散光封装体,成块状,并形成于所述透明封装体的顶面上,且散光封装体中掺杂有光扩散剂。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |