发明名称 一种高速电路设计中孔阻抗匹配的隔离设置方法
摘要 本发明公开一种高速电路设计中孔阻抗匹配的隔离设置方法,该方法通过网络选择、组选择、点选择的方式筛选需要隔离设置的孔,并提供两种选择:(1)根据映射的层叠,选择性的设置部分层设置隔离;(2)定义目标孔的所有可设置层叠,全部设置隔离。同时提供有效的椭圆形隔离的参数设置,保证数据的准确和有效。本发明在操作过程中的选择、参数设置、判别方式上高效、准确,参数的提取和层叠的映射均模拟仿真过程的建模步骤,这种方式让数据更加精确,尤其是高速背板的设计过程中,数以千计的孔隔离设置更体现出本方法方便、高效的特点。
申请公布号 CN103995941A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201410249179.4 申请日期 2014.06.06
申请人 无锡市同步电子科技有限公司 发明人 陈懿;陈传开;应朝晖;王锡刚;刘鹍;刘进军
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬;孟金喆
主权项 一种高速电路设计中孔阻抗匹配的隔离设置方法,其特征在于,包括如下步骤:A、初始化层叠结构,保持堆栈孔各层极性和深度独立;B、初始化参数输入,固化不同隔离尺寸的参数;C、通过网络选择、点选择、组选择的方式获取目标通孔;D、判断所选择的孔的网络类型,若为差分网络,即有差分孔对,隔离为椭圆形,则执行步骤E,若为单线网络,即仅单个通孔,隔离为圆形,则执行步骤I,若为无效网络,则不执行任何操作,返回步骤D;E、通过差分线相互参考和孔耦合程度确定通孔对,并保存;F、判断每组通孔对的相对位置,若两孔相对位置为水平和垂直,则执行步骤G,若为其它角度,则执行步骤H;G、利用通孔对固化参数和孔堆栈参数,为孔设置圆形隔离,通过两圆公共平行切线和两组平行切点设置矩形隔离,执行步骤J;H、利用通孔对固化参数和孔堆栈参数,为孔设置圆形隔离,根据孔位设置有角度的矩形隔离,执行步骤J;I、利用通孔对固化参数和孔堆栈参数,为孔设置圆形隔离;J、生成对应层或所有层当前网络的覆铜隔离;K、更新覆铜图形。
地址 214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区清源路18号C508室