| 发明名称 | 利用热绝缘层组装的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了利用热绝缘层组装的电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN103999014A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201280056138.2 | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | M·N·阮;E·巴里奥;M·伦克尔;M·霍洛韦;J·布兰迪 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;夏青 |
| 主权项 | 一种消费电子制品，包括：壳体，所述壳体包括具有内部表面和外部表面的至少一个基底；热绝缘成分的层，所述热绝缘成分的层被设置于所述至少一个基底的所述内部表面的至少一部分上；以及至少一个半导体封装，所述至少一个半导体封装包括组件，所述组件包括以下至少一项：I.半导体芯片；散热器；以及介于其间的热界面材料，或II.散热器；热沉；以及介于其间的热界面材料。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||