发明名称 各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
摘要 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜,所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地,本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜,其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性,从而提供所述膜组合物的顺利填充,抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡,并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。
申请公布号 CN103160218B 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201210523975.3 申请日期 2012.12.07
申请人 第一毛织株式会社 发明人 申炅勋;朴度炫;徐贤柱;申颍株;尹康培
分类号 C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J123/08(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 主分类号 C09J7/00(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 康泉;王珍仙
主权项 一种各向异性导电膜,所述各向异性导电膜包括:a)乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物;b)聚氨酯树脂;和c)有机细颗粒;其中,所述各向异性导电膜在80℃具有2000至8000Pa·s的熔融粘度,其中,所述有机细颗粒包括选自由苯乙烯‑二乙烯基苯共聚物、氯化聚乙烯、二甲基聚硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸丁酯‑二甲基硅氧烷共聚物、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑丁二烯热塑性弹性体、丁二烯橡胶、苯乙烯‑丁二烯橡胶和乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的至少一种,且基于在150℃和4MPa压制4秒后,然后在85℃和85%RH储存500小时后的电极之间的空间面积,所述各向异性导电膜具有10%或更少的气泡面积。
地址 韩国庆尚北道