发明名称 |
功率转换装置 |
摘要 |
本发明提供一种功率转换装置,该功率转换装置中,安装于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体而能将发热电路元器件的热量高效地向冷却体进行散热,并进一步抑制发热电路元器件的热量而导致的周围温度的上升。该功率转换装置包括:半导体功率模块,该半导体功率模块的箱体内内置有功率转换用的半导体开关元件,且在该箱体的一个面上设置有对该半导体开关元件进行冷却的冷却构件;安装基板,该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件,所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件;冷却体,该冷却体对所述半导体功率模块的冷却构件进行冷却;以及导热支承构件,该导热支承构件将安装于所述安装基板上的发热电路元器件的发热直接传导至所述冷却体,所述导热支承构件包括支承所述安装基板的导热支承板部、以及在该导热支承板与所述冷却体之间形成导热路径的导热支承侧板部,并在所述导热支承侧板部形成有从周围气氛吸热的吸热部。 |
申请公布号 |
CN103999212A |
申请公布日期 |
2014.08.20 |
申请号 |
CN201280061317.5 |
申请日期 |
2012.12.10 |
申请人 |
富士电机株式会社 |
发明人 |
柴田美里;田中泰仁 |
分类号 |
H01L23/36(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
宋俊寅 |
主权项 |
一种功率转换装置,其特征在于,包括:半导体功率模块,该半导体功率模块的一个面与冷却体相接合;安装基板,该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件,所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块;以及热传导路径,该热传导路径使所述安装基板的热量传导至所述冷却体,所述热传导路径具有从周围气氛吸热的吸热部。 |
地址 |
日本神奈川县 |