| 发明名称 | 半导体模块及其形成方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明的实施例，一种半导体模块，包括具有第一半导体裸片的第一半导体封装，该第一半导体裸片被设置在第一包封剂中。在第一包封剂中设置有开口。包括第二半导体裸片的第二半导体封装被设置在第二包封剂中。第二半导体封装至少部分地被设置在第一包封剂中的开口之内。 | ||
| 申请公布号 | CN103996663A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201410053705.X | 申请日期 | 2014.02.17 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种半导体模块，包括： 第一半导体封装，包括被设置在第一包封剂中的第一半导体裸片； 在所述第一包封剂中的开口；以及 第二半导体封装，包括被设置在第二包封剂中的第二半导体裸片，其中所述第二半导体封装至少部分地被设置在所述第一包封剂中的所述开口之内。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||