| 发明名称 | 高高宽比的层叠MLCC设计 | ||
| 摘要 | 对改进的无源电子层叠元件进行了描述。该元件具有层叠的各电子电容器以及附接至该层叠的第一侧的第一引线。第二引线附接至该层叠的第二侧。引脚附接至第一引线，并向内朝向第二引线延伸。稳定脚附接至引脚和第一引线中的一个。 | ||
| 申请公布号 | CN103999176A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201280061850.1 | 申请日期 | 2012.12.10 |
| 申请人 | 凯米特电子公司 | 发明人 | 约翰·E·麦康奈尔;艾伦·P·韦布斯特;朗尼·G·琼斯;加里·L·伦纳;杰弗里·贝尔 |
| 分类号 | H01G4/232(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/232(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;顾丽波 |
| 主权项 | 一种无源电子层叠元件，包括：各个电子电容器的层叠；附接至所述层叠的第一侧的第一引线；附接至所述层叠的第二侧的第二引线；附接至第一引线并向内朝向第二引线延伸的引脚；以及附接至所述引脚或所述第一引线中的一个的稳定脚。 | ||
| 地址 | 美国南卡罗来纳 | ||