| 发明名称 | 布线基板以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。 | ||
| 申请公布号 | CN103999210A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201280061874.7 | 申请日期 | 2012.12.21 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 川越弘;须田育典 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李国华 |
| 主权项 | 一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基体，其具有上表面和设置于该上表面的凹部，在所述上表面具有第1电子部件的第1搭载区域，在所述凹部内具有第2电子部件的第2搭载区域；和传热构件，其设置于所述绝缘基体内，使得在俯视时与所述第1搭载区域以及所述第2搭载区域相重叠，所述传热构件的一部分在所述凹部内露出。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||