发明名称 | 电子部件收纳用封装体以及电子装置 | ||
摘要 | 在电子部件搭载用封装体中谋求设置众多布线导体,但布线导体的信号传输距离的差异引起的信号的相位差成为课题。基于本发明的1个形态的电子部件收纳用封装体具备:具有电介质区域以及电子部件的载置区域的基板;包围该电介质区域以及载置区域而设的框体;以及配置在基板的电介质区域的多个布线导体。多个布线导体具有从框体正下方起配置于电介质区域的第1布线导体以及信号传输距离长于第1布线导体的信号传输距离的第2布线导体。并且,由电介质构成的框体具备从内周面突出、且至少覆盖第1布线导体的一部分的突出部。 | ||
申请公布号 | CN103999209A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
申请号 | CN201280062537.X | 申请日期 | 2012.12.20 |
申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 辻野真广;川头芳规 |
分类号 | H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王亚爱 |
主权项 | 一种电子部件收纳用封装体,其特征在于,具备:容器主体,其由基板部和框体构成,所述基板部具有由电介质构成的电介质区域以及在上表面载置电子部件的载置区域,所述框体由电介质构成,并包围所述电介质区域以及所述载置区域;第1布线导体和第2布线导体,所述第1布线导体和所述第2布线导体从所述框体正下方起配置于所述电介质区域且对所述电子部件进行信号的输入输出,所述第2布线导体的信号传输距离长于所述第1布线导体的信号传输距离;和突出部,其从所述框体突出,且至少覆盖所述第1布线导体的一部分。 | ||
地址 | 日本京都府 |