发明名称 Elastic membrane for semiconductor wafer polishing
摘要
申请公布号 USD711330(S1) 申请公布日期 2014.08.19
申请号 US201129384219F 申请日期 2011.01.28
申请人 Ebara Corporation 发明人 Fukushima Makoto;Yasuda Hozumi;Nabeya Osamu;Watanabe Katsuhide;Namiki Keisuke
分类号 13-03 主分类号 13-03
代理机构 Sughrue Mion, PLLC 代理人 Sughrue Mion, PLLC
主权项 The ornamental design for an elastic membrane for semiconductor wafer polishing, as shown and described.
地址 Tokyo JP