发明名称 | 具有静电保护元件之积体电路;INTEGRATED CIRCUIT WITH ESD PROTECTION DEVICES | ||
摘要 | 一种具有静电保护元件之积体电路,包括至少一静电保护电路模组,其系包括一直流阻断电容,并联于一由至少一个化合物半导体增强型场效电晶体所构成之静电保护元件。本发明并提供一积体电路,包括一高频电路、一开关元件、以及两个静电保护电路模组,其中前述高频电路系连接于一第一端点与一第二端点之间,供输入或输出射频讯号;前述第一静电保护电路模组系连接于前述第一端点与前述高频电路间之一分支点以及前述开关元件之间;而前述第二静电保护电路模组系连接于前述开关元件及接地端之间。 | ||
申请公布号 | TW201433036 | 申请公布日期 | 2014.08.16 |
申请号 | TW102130904 | 申请日期 | 2013.08.28 |
申请人 | 稳懋半导体股份有限公司 | 发明人 | 高谷信一郎;锺荣涛;王志伟;苑承刚;刘世明 |
分类号 | H02H9/02(2006.01) | 主分类号 | H02H9/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>潘海涛</name><name>袁铁生</name> | |
主权项 | |||
地址 | WIN SEMICONDUCTORS CORP. 桃园县龟山乡华亚科技园区科技七路69号 |