发光二极体封装模组;LED PACKAGING MODULE

摘要

本发明系为一种发光二极体封装模组,包含有:一座体,包含有一第一热固部和一第二热固部,该第二热固部系形成于该第一热固部之外侧,且该第一热固部之内部系形成一凹陷区域;一反射层,形成于该第一热固部之内部表面上;以及一导线架,位于该凹陷区域之下方,该导线架之一部份系由该座体所包覆,而另一部份则分别自该座体之两端向外延伸而出;其中该第一热固部之耐热系数系大于该第二热固部之耐热系数。