表面处理铜箔及使用其之积层板、覆铜积层板、印刷配线板、以及电子机器

摘要

本发明提供一种与树脂良好地接着、且利用蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔及使用其之积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明之表面处理铜箔于至少一个表面藉由粗化处理而形成有粗化粒子，且将铜箔贴合于聚醯亚胺树脂基板之两面后，利用蚀刻去除两面之铜箔，将印刷有线状标记之印刷物铺设于露出之聚醯亚胺基板之下，隔着聚醯亚胺基板利用CCD摄影机对印刷物进行摄影时，对由摄影获得之图像，沿与观察到之线状标记延伸方向垂直之方向测定各观察地点之亮度而制成观察地点-亮度图表，于该图表中，自标记之端部至无标记之部分产生的亮度曲线之顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB=Bt-Bb)为40以上。