| 发明名称 |
无甲醛无电铜镀覆组成物及方法;FORMALDEHYDE FREE ELECTROLESS COPPER PLATING COMPOSITIONS AND METHODS |
| 摘要 |
此铜无电浴为无甲醛，而且是环保的。无电铜浴包含一种或多种亚磺酸盐化合物作为还原剂，以取代甲醛。此无电浴是安定的，而且在基板上沉积光亮铜。 |
| 申请公布号 |
TW201432090 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102148129 |
申请日期 |
2013.12.25 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
邱 安迪 罗方;叶 丹尼斯 国伟;李 水晶Ｐ Ｌ |
| 分类号 |
C23C18/40(2006.01);H05K3/02(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/40(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
<name>洪武雄</name><name>陈昭诚</name> |
| 主权项 |
|
| 地址 |
ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC 美国 |
