| 发明名称 |
传导性弹性中空微粒、黏着组合物及黏着物品;CONDUCTIVE RESILIENT HOLLOW MICROSPHERE, ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE ARTICLES |
| 摘要 |
本发明系关于一种传导性弹性中空微粒，其包含封闭弹性聚合中空微粒之传导层。一种黏着组合物，其包括绝缘黏着组份及复数个该等传导性弹性中空微粒。亦揭示了包括该黏着组合物之黏着物品。亦揭示了其制造方法。 |
| 申请公布号 |
TW201432018 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102141750 |
申请日期 |
2013.11.15 |
| 申请人 |
３Ｍ新设资产公司 |
发明人 |
刘伟德;维拉拉卡凡 巴卓;法兰西斯 西西儿 维南希尔斯;褚轶雯;方敬 |
| 分类号 |
C09J9/02(2006.01);C09J11/08(2006.01);C08K7/22(2006.01);C09J7/02(2006.01);H05K9/00(2006.01);C23C14/35(2006.01);C23C14/20(2006.01) |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美国 |
