晶圆加工体、晶圆加工用构件、晶圆加工用暂时黏着材料及薄型晶圆的制造方法

摘要

本发明提供一种晶圆加工体、晶圆加工用构件、晶圆加工用暂时黏着材料、及使用该等之薄型晶圆的制造方法，该晶圆加工体的晶圆与支持体之间的暂时黏着较容易，并且，亦能以均匀的膜厚来形成高段差基板，对于矽通孔形成、晶圆背面配线步骤之步骤适合性较高，亦易于剥离，而可提高薄型晶圆的生产率。一种晶圆加工体，于支持体上形成暂时黏着材料层，并于该暂时黏着材料层上，积层有表面具有电路面且背面应加工之晶圆，其中，前述暂时黏着材料层，具备：第一暂时黏着层，其由可剥离地黏着于前述晶圆的表面上之热可塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A)所构成；第二暂时黏着层，其由积层于该第一暂时黏着层上之放射线硬化性聚合物层(B)所构成；及，第三暂时黏着层，其由积层于该第二暂时黏着层上，且可剥离地黏着于前述支持体上之热可塑性有机聚矽氧烷聚合物层(A’)所构成。