| 发明名称 |
半导体装置及半导体装置之制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种于积层复数片半导体晶片之半导体装置中,可抑制半导体晶片翘曲之半导体装置及半导体装置之制造方法。本实施形态之半导体装置100系将第1半导体晶片21与板厚较第1半导体晶片更厚之第2半导体晶片22交替地积层复数片而成。 |
| 申请公布号 |
TW201432878 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102132237 |
申请日期 |
2013.09.06 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
永井敦 |
| 分类号 |
H01L25/04(2014.01);H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/04(2014.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本 |
