电子组件及其制造方法;ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

根据一实施例,电子组件包含基板(100);功能性元件(120),其被形成于该基板上;第一层(111),其被组态以形成将该功能性元件(120)储存于该基板(100)上之腔室(130),该第一层(111)具有通孔(110a),该第一层(111)在其上表面上具有第一凹陷部(160)及第一突出部(150),且该第一层(111)在垂直于该基板(100)的表面之方向上具有不同的膜厚度;以及第二层(112),其被形成于该第一层(111)上,且被组态以将该等通孔(110a)封闭。