电子装置及其封装结构;ELECTRONIC DEVICE AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

摘要

一种封装结构,系包括下侧具有凹槽之承载件、设于该承载件上侧之半导体元件、以及包覆该半导体元件之封装胶体,且该凹槽中具有介电材,而该介电材系外露于该封装胶体,故当该承载件置于电路板上时,该介电材位于该承载件下侧与该电路板之间,使该电路板与该承载件之间能产生去耦电容(Decoupling Capacitor)的效果,以改善电源完整性。本发明复提供具有该封装结构之电子装置。