发明名称 |
电子装置之制造方法、盖体、电子装置、电子机器及移动体;METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, LID BODY, ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND MOVING OBJECT |
摘要 |
本发明提供一种可容易地进行腔穴内之除气及密封之电子装置之制造方法。该电子装置之制造方法系于基底91与作为盖体之盖92之间形成内部空间14,并且将基底91与盖92接合者,且包括:准备于盖92之背面具备连通内部空间14与外部之槽94之盖92之步骤;于内部空间14收纳作为电子零件之陀螺仪元件2之步骤;藉由缝焊接将除对应于基底91与盖92之接合预定部位之槽94之部分以外之部位接合之第1接合步骤;及藉由雷射光98之焊接将该接合预定部位之包含槽94之外部侧之端部之部位接合,而将槽94闭合之第2接合步骤。 |
申请公布号 |
TW201432854 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
申请号 |
TW102142722 |
申请日期 |
2013.11.22 |
申请人 |
精工爱普生股份有限公司 |
发明人 |
青木信也;志村匡史 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L41/09(2006.01);H01L41/22(2013.01) |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>陈长文</name> |
主权项 |
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地址 |
SEIKO EPSON CORPORATION 日本 |