| 发明名称 |
银导电膜及其制造方法;SILVER CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME |
| 摘要 |
藉由柔性印刷,将包含平均粒径20nm以下之银粒子50~70质量%之银粒子分散液涂布于基板后进行烧成,藉此制造出包含10~50体积%之银粒子之烧结体且体积电阻率为3~100cm,表面电阻率为0.5/,厚度为1~6m之银导电膜,并可以便宜价格大量生产电特性及弯曲性优异之IC标签用天线等之导电电路的银导电膜。 |
| 申请公布号 |
TW201432728 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102104849 |
申请日期 |
2013.02.07 |
| 申请人 |
同和电子科技有限公司 |
发明人 |
藤田英史;绀野慎一;佐藤王高;上山俊彦 |
| 分类号 |
H01B5/14(2006.01);H01Q1/38(2006.01);G06K19/077(2006.01) |
主分类号 |
H01B5/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>恽轶群</name><name>陈文郎</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 日本 |
