| 发明名称 |
电子元件内嵌式基板及其制造方法;ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
本发明系有关于一种电子元件内嵌式基板,包括:一孔洞,形成于提供在该电子元件内嵌式基板内的至少一绝缘层中;一电子元件,具有至少一部分插入于孔洞中;以及一孔洞电镀部分,形成在相对于电子元件之至少一表面的孔洞之表面上。并且,即使当电子元件之外部电极的尺寸较之先前减小,仍可以改善外部电极与通孔之间的电连接性。 |
| 申请公布号 |
TW201433226 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
| 申请号 |
TW102140974 |
申请日期 |
2013.11.12 |
| 申请人 |
三星电机股份有限公司 |
发明人 |
郑栗敎;李斗焕;李承恩;申伊那 |
| 分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/32(2006.01);H05K3/42(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>祁明辉</name><name>林素华</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 南韩 |
