| 发明名称 | 电子装置机壳及其制造方法;CASING OF ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | ||
| 摘要 | 一种电子装置机壳及其制造方法。电子装置机壳的制造方法包括下列步骤。提供一机壳本体。机壳本体的表面包括一第一材质区与一第二材质区。第一材质区的材质不同于第二材质区的材质。提供一装饰材料于机壳本体的表面上。装饰材料覆盖整个第一材质区与至少部分第二材质区。贴附一胶带于装饰材料上后撕除胶带,以移除位于第二材质区的装饰材料,并保留位于第一材质区的装饰材料。 | ||
| 申请公布号 | TW201433240 | 申请公布日期 | 2014.08.16 |
| 申请号 | TW102105563 | 申请日期 | 2013.02.18 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 吴仲庭;吕吉仁 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01);B44C5/00(2006.01) | 主分类号 | H05K5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | HTC CORPORATION 桃园县桃园市龟山工业区兴华路23号 | ||