整合天线与积体电路元件之屏蔽模组

摘要

本发明系提供一种整合天线与积体电路元件之屏蔽模组,包含一人造磁导体基板、一天线、一共用接地面、复数第一导孔、一屏蔽槽、复数第二导孔及一积体电路元件。积体电路元件系容设于由人造磁导体基板之共用接地面及复数第二导孔所形成之屏蔽槽内,其一端以一覆晶封装方式与共用接地面电连接。天线以人造磁导体基板之共用接地面及复数第一导孔为间隔而形成于屏蔽槽、复数第二导孔及积体电路元件之上方并与积体电路元件屏蔽。如此可缩减积体电路元件之封装面积及成本,同时可屏蔽外界杂讯与电磁辐射之干扰。