发明名称 溅镀靶材、氧化物半导体薄膜及其等之制造方法
摘要 本发明之溅镀靶材包含含有铟元素(In)、锡元素(Sn)、锌元素(Zn)及铝元素(Al)之氧化物,且含有In2O3(ZnO)n(n为2~20)所表示之同型结构化合物及Zn2SnO4所表示之尖晶石结构化合物。
申请公布号 TW201431792 申请公布日期 2014.08.16
申请号 TW102137810 申请日期 2013.10.18
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 江端一晃;但马望
分类号 C01G15/00(2006.01);C01G19/02(2006.01);C01G9/02(2006.01);C01F7/02(2006.01);C23C14/08(2006.01);C23C14/34(2006.01);H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01);G02F1/1368(2006.01) 主分类号 C01G15/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 IDEMITSU KOSAN CO., LTD. 日本
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