发明名称 |
真空复合贴片制造方法及其结构 |
摘要 |
一种真空复合贴片制造方法及其结构,包含:提供具有第一表面与第二表面的耐热层;对耐热层的第一表面涂抹介面剂并进行第一次高温高压处理形成第一介面层;对上述第一介面层涂抹介面剂形成第二介面层;将黏着层放置于上述第二介面层并进行第二次高温高压处理;再对黏着层进行第三次高温高压处理;对耐热层的第二表面涂抹介面剂形成第三介面层;以及将表面层贴固于第三介面层以形成一真空复合贴片。本发明黏着层藉由介面剂贴固于耐热层,并经过高温高压处理使黏着层黏贴于表面能自动产生真空吸附的效果,进而使复合贴片能紧贴于表面且不易滑落。 |
申请公布号 |
TW201431695 |
申请公布日期 |
2014.08.16 |
申请号 |
TW102105015 |
申请日期 |
2013.02.08 |
申请人 |
李美玲 |
发明人 |
赖致嘉 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01);C09J7/02(2006.01) |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>易定芳</name> |
主权项 |
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地址 |
LEE, MEI LING 新北市新庄区福德二街82号11楼 |