复合铜箔及复合铜箔的制造方法

摘要

本发明提供一种复合铜箔及复合铜箔的制造方法，在维持基材之透过率的同时得到与基材的高密合性，所述复合铜箔具有轧制铜箔、形成在轧制铜箔之至少单面上的铜镀层、以及形成在铜镀层上包含平均粒径为0.05μm以上0.30μm以下之粗化粒的粗化铜镀层，粗化粒的最大粒径与最小粒径的粒径差的百分比为65%以下，在将粗化铜镀层从厚度方向截断的剖面中，形成如下状态：粗化粒连续地在20μm以上的距离不中断而在铜镀层上相连。