摘要 |
Ein Be- bzw. Verarbeitungsverfahren weist ein Bearbeiten eines Wafers basiert auf anfänglichen Daten, ein Messen von Fehlern für jede einer Mehrzahl von Flächen, ein Berechnen einer Fehlerähnlichkeit wenigstens einiger der Mehrzahl von Flächen als eine Funktion eines Trennungsabstands zwischen jedem Paar von einigen der Flächen, ein Auswählen einer ersten Fläche und einer Mehrzahl von zweiten Flächen benachbart zu der ersten Fläche, ein Berechnen von Gewichtungsfaktoren für die zweiten Flächen basierend auf den Fehlerähnlichkeiten zwischen jedem Paar von zweiten Flächen und den Fehlerähnlichkeiten zwischen der ersten Fläche und jeder zweiten Fläche, ein Berechnen eines abgeschätzten Fehlers der ersten Fläche basierend auf den gemessenen Fehlern der zweiten Flächen und den Gewichtungsfaktoren für die zweiten Flächen und ein Erzeugen abgeschätzter Daten basierend auf den abgeschätzten Fehlern für jede der Mehrzahl von Flächen auf. |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
PARK, HAN-HUM;KIM, BYOUNG-HOON;CHOI, SUNG-WON;LEE, JIN-YOUNG;KIM, DAE-WOOK;HAN, CHANG-HO;KU, JA-HUM;CHOI, SANG-JIN |