倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板

摘要

一种倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板，由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块一边开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板；或是覆铜陶瓷板，嵌装在铜基板一边开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以P极固接板固接LED芯片的P极、以铜基板固接LED芯片的N极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接LED芯片N极的接合面，因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率，效果极佳，能够充分满足大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。

主权项

一种倒装封装主散热通道偏置型全金属复合基板，其特征在于：它由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）和一块一边开有P极固接板嵌装缺口的铜基板（31）构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）是铜板，用高导热绝缘胶粘贴嵌装在铜基板（31）一边开设的P极固接板嵌装缺口内；或是覆铜陶瓷板，用金钖合金焊接嵌装在铜基板（31）一边开设的P极固接板嵌装缺口内。