| 发明名称 | 一种磨砂表面装贴型LED | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。本实用新型首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。 | ||
| 申请公布号 | CN203774324U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420080227.7 | 申请日期 | 2014.02.25 |
| 申请人 | 深圳市晶台股份有限公司 | 发明人 | 龚文 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人 | 李俊 |
| 主权项 | 一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板,所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道（福园一路西侧）润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 | ||